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이재용 회장, 日 삼성 반도체 패키징 연구거점 찾아 미래 기술 점검

Updated: 2026. 11. 1. PM 7:25:18

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일본 요코하마 APL 랩 방문, 현지 업체와 협력 모색 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 점검했다고 1

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