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3500억 투자한 日 반도체 연구소…이재용이 직접 챙긴 이유
이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술을 확보, 세계적인 경쟁력을 갖춘 일본 소재·부품·장비(소부장)
open1 claims1 sourcesEditorial update 2026. 11. 02.Evidence collected unavailable
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주장 (1)
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3500억 투자한 日 반도체 연구소…이재용이 직접 챙긴 이유
“이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술을 확보, 세계적인 경쟁력을 갖춘 일본 소재·부품·장비(소부장)”
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