KoreaLog Fact-check Card
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승진 떨어지자 중국에 '반도체 기술' 유출…2심도 실형
Updated: 2026. 6. 19. AM 11:12:43
Primary Claim
반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐습니다. 대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 오늘(19일) 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률
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Updated: 2026. 6. 19. AM 11:12:43
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반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐습니다. 대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 오늘(19일) 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률