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승진 떨어지자 중국에 '반도체 기술' 유출…2심도 실형
반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐습니다. 대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 오늘(19일) 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률
open1 claims1 sourcesEditorial update 2026. 06. 19.Evidence collected 2026. 6. 19. PM 8:12:43
팩트체크 트랙 분류
기업 리스크· 12탐지 신호: corp_legal
사건 발생 지역
추정 위치: 대전
주장 (1)
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승진 떨어지자 중국에 '반도체 기술' 유출…2심도 실형
“반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐습니다. 대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 오늘(19일) 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률”